| 发明名称 | 多端子SMT BGA型卷绕电容器 | ||
| 摘要 | 一种卷绕电容器，它具有引线结构，该引线结构能够在等效串联电阻(ESR)和等效串联电感(ESL)上增强控制。该电容器具有壳体和设置于壳体中的卷绕箔。球栅阵列(BGA)引线结构与箔相连接并从壳体中延伸出。 | ||
| 申请公布号 | CN100431071C | 申请公布日期 | 2008.11.05 |
| 申请号 | CN02819120.X | 申请日期 | 2002.08.29 |
| 申请人 | 英特尔公司 | 发明人 | T·刘;P·楚;M·格林沃德;S·施维利;A·斯泰斯卡尔 |
| 分类号 | H01G9/008(2006.01);H01G2/06(2006.01) | 主分类号 | H01G9/008(2006.01) |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 崔幼平 |
| 主权项 | 1.一种电容器，它包括：壳体；设置于所述壳体中的卷绕箔；以及与箔相连接并从壳体中延伸出的球栅阵列(BGA)引线结构。 | ||
| 地址 | 美国加利福尼亚州 | ||