具有附加背音室的定向硅电容传声器

摘要

本实用新型涉及一种具有附加背音室的定向硅电容传声器。该定向硅电容传声器包括壳体、MEMS芯片和ASIC芯片，所述壳体具有用于供前声通过的前声孔，该定向硅电容传声器还包括：声延迟装置，该声延迟装置用于延迟声音的相位；基底，该基底包括音室壳体、具有由该音室壳体形成的附加背音室的所述MEMS芯片、用于操作该MEMS芯片的所述ASIC芯片、用于将所述基底结合到所述壳体的导电图案、以及用于供后声通过的后声孔；固定部件，该固定部件用于将所述壳体固定至所述基底；以及粘接剂，该粘接剂用于结合所述壳体和所述基底，其中所述粘接剂涂覆到通过所述固定部件固定的所述壳体和所述基底的整个结合表面。

主权项

1.一种定向硅电容传声器，该定向硅电容传声器包括壳体、MEMS芯片和ASIC芯片，其特征在于：所述壳体具有用于供前声通过的前声孔，该定向硅电容传声器还包括：声延迟装置，该声延迟装置用于延迟声音的相位；基底，该基底包括音室壳体、具有由该音室壳体形成的附加背音室的所述MEMS芯片、用于操作该MEMS芯片的所述ASIC芯片、用于将所述基底结合到所述壳体的导电图案、以及用于供后声通过的后声孔；固定部件，该固定部件用于将所述壳体固定至所述基底；以及粘接剂，该粘接剂用于结合所述壳体和所述基底，其中所述粘接剂涂覆到通过所述固定部件固定的所述壳体和所述基底的整个结合表面。