| 发明名称 | 光学元件的密封结构体、光耦合器及光学元件的密封方法 | ||
| 摘要 | 本发明的目的在于提供一种耐环境性佳、且可小型化的光学元件的密封结构体。具有透光部(38)的导线框(30)上形成有：光学元件(22)，以光学面(41)与透光部(38)相对、且盖住透光部(38)的轴线方向一端部(48)的形态承载在导线框(30)上；以及形成在除光路(80)以外的区域、对光学元件(22)进行密封的密封体(29)。由于在除光路(80)以外的区域形成密封体(29)，故即使向密封体中添加提高耐环境性用的物质，也可防止光利用效率的降低。另外，由于以面朝下的配置状态将光学元件(22)承载在导线框(30)上，从而即使光学元件(22)小型化，也可容易地形成密封结构体(20)。 | ||
| 申请公布号 | CN100431181C | 申请公布日期 | 2008.11.05 |
| 申请号 | CN200480032063.X | 申请日期 | 2004.10.28 |
| 申请人 | 夏普株式会社 | 发明人 | 藤田英明;岩木哲男;石井赖成 |
| 分类号 | H01L33/00(2006.01);H01L31/02(2006.01) | 主分类号 | H01L33/00(2006.01) |
| 代理机构 | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人 | 方晓虹 |
| 主权项 | 1、一种光学元件的密封结构体，其特征在于，包括：高热传导性的承载体，具有透光部，沿预先设定的光路前进的光可贯穿该透光部；光学元件，受光或发光的光学面与透光部相对，盖住透光部的轴线方向一端部地承载在承载体上；以及密封体，形成在除光路以外的区域，对承载在承载体上的光学元件进行密封，为了确立高热传导性，围住光学面的光学元件的表面粘接在承载体的表面部上。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||