发明名称 薄膜电容元件用组合物、高电容率绝缘膜、薄膜电容元件和薄膜叠层电容器
摘要 本发明是在基板4上依次形成了下部电极6、电介质薄膜8和上部电极10的薄膜电容器2。电介质薄膜8由薄膜电容元件用组合物构成,该薄膜电容元件用组合物具有c轴相对于基板面垂直取向的铋层状化合物,该铋层状化合物用组成式:(Bi<SUB>2</SUB>O<SUB>2</SUB>)<SUP>2+</SUP>(A<SUB>a-1</SUB>B<SUB>m</SUB>O<SUB>3m+1</SUB>)<SUP>2-</SUP>或Bi<SUB>2</SUB>A<SUB>m-1</SUB>B<SUB>m</SUB>O<SUB>3m+3</SUB>表示,上述组成式中的符号m为奇数,符号A为选自Na、K、Pb、Ba、Sr、Ca和Bi的至少1种元素,符号B为选自Fe、Co、Cr、Ga、Ti、Nb、Ta、Sb、V、Mo和W的至少1种元素。即使减薄也具有比较高的电容率并且损耗低,漏电特性优良,耐电压提高,电容率的温度特性优良,表面平滑性也优良。
申请公布号 CN100431066C 申请公布日期 2008.11.05
申请号 CN02821456.0 申请日期 2002.08.26
申请人 TDK株式会社 发明人 坂下幸雄;舟洼浩
分类号 H01G4/12(2006.01);H01L27/10(2006.01) 主分类号 H01G4/12(2006.01)
代理机构 中国专利代理(香港)有限公司 代理人 郭煜;郭广迅
主权项 1.一种薄膜电容元件用组合物,该组合物具有c轴相对于基板面垂直取向的铋层状化合物,其特征在于,该铋层状化合物用组成式Bi2Am-1-xRexBmO3m+3表示,上述组成式中的符号m为奇数,符号x为0.4~1.8,符号A为选自Na、K、Pb、Ba、Sr、Ca和Bi的至少1种元素,符号B为选自Fe、Co、Cr、Ga、Ti、Nb、Ta、Sb、V、Mo和W的至少1种元素,符号Re为选自Sc、Y、La、Ce、Pr、Nd、Pm、Sm、Eu、Gd、Tb、Dy、Ho、Er、Tm、Yb和Lu的至少1种稀土类元素。
地址 日本东京都