| 发明名称 | 引线接合焊盘及其制造方法 | ||
| 摘要 | 一种引线接合焊盘和制造该引线接合焊盘的方法。该方法包括：提供衬底；在所述衬底的顶面上形成导电层；将所述的导电层构图为多个彼此分开的引线接合焊盘；和在位于相邻引线接合焊盘之间的空间中的所述衬底的所述顶面上形成保护性电介质层，所述空间中的所述电介质层的顶面与所述引线接合焊盘的共面的顶面共面。 | ||
| 申请公布号 | CN100431124C | 申请公布日期 | 2008.11.05 |
| 申请号 | CN200510091175.9 | 申请日期 | 2005.08.09 |
| 申请人 | 国际商业机器公司 | 发明人 | 蒂莫西·H.·道本斯匹克;杰弗里·P.·加比诺;克里斯托弗·D.·玛兹;沃尔夫冈·索特 |
| 分类号 | H01L21/60(2006.01);H01L23/482(2006.01) | 主分类号 | H01L21/60(2006.01) |
| 代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人 | 张浩 |
| 主权项 | 1、一种方法，包括：提供衬底，所述衬底中形成有导电引线；在所述衬底的顶面上形成导电层；将所述的导电层构图成多个彼此分开的引线接合焊盘，所述引线接合焊盘与所述导电引线电连接；和在位于相邻引线接合焊盘之间的空间中在所述衬底的所述顶面上形成电介质层，所述空间中的所述电介质层的顶面与所述引线接合焊盘的共面的顶面共面。 | ||
| 地址 | 美国纽约 | ||