具有保护性安全涂层的半导体器件及其制造方法

摘要

半导体器件包括具有第一(1)和相对的第二侧(2)的衬底(10)，在第一侧有多个晶体管和互连，其由保护性安全覆盖物(16)覆盖，该器件还提供有接合焊盘区(14)。保护性安全覆盖物(16)包括基本上非透明且基本上化学惰性的安全涂层(16)，且接合焊盘区(14)可从衬底(10)的第二侧进入。半导体器件可以使用衬底转印技术适当地进行制备，其中在保护性安全覆盖物(16)处提供第二衬底(24)。

主权项

1.一种半导体器件，包括具有第一和相对的第二侧的半导体衬底，在第一侧有多个晶体管和互连，其由保护性安全覆盖物所覆盖，保护性安全覆盖物包括非透明且化学惰性的安全涂层，所述化学惰性安全涂层包括至少一种无机材料，其特征在于，所述安全涂层保持未被构图，该器件还提供有接合焊盘区，且可从第二侧进入接合焊盘区，在所述衬底的第二侧上存在安全层，所述安全层留下露出的接合焊盘区或用于进入其中的任何金属化。