发明名称 |
半导体集成电路器件及其制造方法 |
摘要 |
在所有的PMOS晶体管的数量相对都大于NMOS晶体管并且PMOS晶体管被用作输出驱动器的半导本集成电路中,提供一种具有良好稳定性、可靠性、和性能,而且低成本的半导体集成电路器件,及其制造方法。在这种半导体集成电路器件中,互补MOS电路是由水平的P型MOSFET(36)和N型MOSFET(37)组成的,输出驱动器是由具有沟结构的P型垂直MOSFET(38)组成的,并且相应各MOSFET的栅电极的导电类型被设置为P型。 |
申请公布号 |
CN100431154C |
申请公布日期 |
2008.11.05 |
申请号 |
CN02119817.9 |
申请日期 |
2002.03.28 |
申请人 |
精工电子有限公司 |
发明人 |
原田博文;小山内润 |
分类号 |
H01L27/092(2006.01);H01L27/06(2006.01);H01L21/82(2006.01);H01L21/8238(2006.01) |
主分类号 |
H01L27/092(2006.01) |
代理机构 |
中国专利代理(香港)有限公司 |
代理人 |
梁永 |
主权项 |
1.一种半导体集成电路器件,包括:半导体衬底;形成在该半导体衬底上的水平MOS晶体管并且其中源区和漏区都位于水平方向;和形成在该半导体衬底上的垂直MOS晶体并且其中源区和漏区都位于深度方向;其中,水平MOS晶体管和垂直MOS晶体管的每个的栅极的导电类型是P型;其中,所述水平MOS晶体管和垂直MOS晶体管的每个的P型栅极是由第一多晶硅制成的,其中,垂直MOS晶体管包括:从半导体衬底的主表面形成的凹进部分;覆盖凹进部分内的侧表面和底表面的栅绝缘膜;与栅绝缘膜接触并掩埋在凹进部分的栅电极;位于凹进部分的外侧、与凹进部分接触、并形成在半导体衬底的表面的高浓度源区;与凹进部分接触、围绕高浓度源区、被形成得深于高浓度源区和浅于凹进部分的内底面的主体部分,并且具有与高浓度源区相反的导电类型;和与凹进部分、高浓度源区、和主体区分离,并形成在半导体衬底的主表面的高浓度漏区。 |
地址 |
日本千叶县 |