| 发明名称 | 具有复合介质的基板及其所组成的多层基板 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种具有复合介质的基板及其所组成的多层基板，所述基板包括：一第一介电层、一第一讯号信号传输线路以及一第一导体层。此第一介电层具有第一介质区和第二介质区，其中第二介质区系位于第一介电层的表面，并且与第一介质区系是不同介电材料，以及第一讯号信号传输线路系位于第二介电层中，而第一导体层则系位于第一介电层下。于在此，第二介质区的介电常数可高于或低于第一介质区的介电常数，或者系是其介电损耗可低于第一介质区的介电损耗。本发明主要是在介电层中局部分布一种以上的介电材料，也就是说，在信号传输线路周边/上方/下方的介电材料不同于邻近的介电材料，借此以符合于高频电路中的特定需求。 | ||
| 申请公布号 | CN100431394C | 申请公布日期 | 2008.11.05 |
| 申请号 | CN200510117656.2 | 申请日期 | 2005.11.08 |
| 申请人 | 财团法人工业技术研究院 | 发明人 | 张致豪;吴仕先;李明林;赖信助 |
| 分类号 | H05K1/00(2006.01);H05K1/02(2006.01);H05K1/11(2006.01);H05K3/46(2006.01);H01L23/66(2006.01);H01P3/08(2006.01) | 主分类号 | H05K1/00(2006.01) |
| 代理机构 | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 | 代理人 | 梁挥;祁建国 |
| 主权项 | 1.一种具有复合介质的基板，其特征在于，包括：一第一介电层，包括：一第一介质区；以及一第二介质区，位于该第一介电层的表面，且与该第一介质区具有不同介电材料；一第一信号传输线路，位于该第二介质区中；以及一第一导体层，位于该第一介电层下。 | ||
| 地址 | 中国台湾新竹县 | ||