多联片印刷电路板的制造方法

摘要

本发明提供一种多联片印刷电路板的制造方法，其是藉由上下表面的二次校准切割程序将一多联片印刷电路板上的不合格单片印刷电路板以另一多联片印刷电路板上经由二次校准切割程序所取下的合格单片印刷电路板置换，可用以提高置换精度并简化既有的置换程序，以提升生产效率。

主权项

1.一种多联片印刷电路板的制造方法，该多联片印刷电路板包括供印刷的上表面与下表面，其上表面具有一第一对准标记，而其下表面具有一第二对准标记，特征在于，该方法包括以下步骤：(1)在一第一多联片印刷电路板的下表面上根据该第二对准标记以一第一特征距离进行一不穿透的第一切割，该第一切割具有一第一切割线形；(2)在该第一多联片印刷电路板的上表面上根据该第一对准标记以一第二特征距离进行一第二切割，该第二切割具有一第二切割线形，经由该第一切割与该第二切割使得该第一多联片印刷电路板可被取下一第一单片印刷电路板，并于原第一单片印刷电路板处产生一置换空间；(3)在一第二多联片印刷电路板的下表面上根据该第二对准标记以一第三特征间距进行一不穿透的第三切割；(4)在该第二多联片印刷电路板的上表面以第二切割线形根据该第一对准标记以该第二特征距离进行一第四切割，经由该第三切割与该第四切割使得该第二多联片印刷电路板恰可被取下一第二单片印刷电路板；以及(5)将该第二单片印刷电路板安置于该置换空间。