| 发明名称 | 低温快速烧成高频低损耗玻璃陶瓷及其制备方法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种低温快速烧成高频低损耗玻璃陶瓷及其制备方法，该玻璃陶瓷由硅硼、硼硅酸盐玻璃、成核剂和粘结剂烧结而成。用本发明配料，能实现钙硅硼、硼硅酸盐玻璃的低温熔制，玻璃料可在680℃左右烧结，烧结体介电性能优良(ε<SUB>r</SUB>为6～8，tanδ＜0.0005 25MHz)。 | ||
| 申请公布号 | CN101298368A | 申请公布日期 | 2008.11.05 |
| 申请号 | CN200810124200.2 | 申请日期 | 2008.06.17 |
| 申请人 | 南京工业大学 | 发明人 | 王庭慰;邵海彬;张其土 |
| 分类号 | C03C10/02(2006.01) | 主分类号 | C03C10/02(2006.01) |
| 代理机构 | 南京天华专利代理有限责任公司 | 代理人 | 徐冬涛;袁正英 |
| 主权项 | 1、低温快速烧成高频低损耗玻璃陶瓷，其特征在于其原料组份和各组份占原料总量的重量百分比分别为：玻璃料85～95％，粘结剂5～15％。 | ||
| 地址 | 210009江苏省南京市中山北路200号 | ||