| 发明名称 | 导电性触头支架的制造方法及导电性触头支架 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种可一面保持强度一面实现薄型化，且可达成制造时间的缩短及制造成本的降低的导电性触头支架的制造方法及导电性触头支架。本发明的导电性触头支架的制造方法包括：藉由使用绝缘性材料来形成用来保持多个导电性触头(2)的支架构件的支架构件形成工序；藉由使用导电性材料来形成本身具有可供支架构件嵌入的中空部的基板(4)的基板形成工序；以及将上述支架构件形成工序所形成的支架构件嵌入并固接在上述基板形成工序所形成的上述基板(4)所具备的中空部的固接工序。在此固接工序中，亦可藉由螺丝(5)来连结支架构件及基板(4)。此外，亦可在该导电性触头支架的内部形成贯穿支架构件及基板(4)并且使多个支架孔(33、34)彼此相互连通而使气体流动的流路。 | ||
| 申请公布号 | CN101300495A | 申请公布日期 | 2008.11.05 |
| 申请号 | CN200680040710.0 | 申请日期 | 2006.10.27 |
| 申请人 | 日本发条株式会社 | 发明人 | 风间俊男;石川重树 |
| 分类号 | G01R1/06(2006.01);G01R31/26(2006.01);G01R1/073(2006.01);H01R33/76(2006.01) | 主分类号 | G01R1/06(2006.01) |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人 | 李香兰 |
| 主权项 | 1.一种导电性触头支架的制造方法，制造具备用来保持在与电路构造之间进行信号的输入输出的多个导电性触头的支架构件以及具有能将上述支架构件嵌入的中空部的基板的导电性触头支架，该制造方法的特征在于，包括：支架构件形成工序，通过使用绝缘性材料来形成上述支架构件；基板形成工序，通过使用导电性材料来形成上述基板；以及固接工序，将由上述支架构件形成工序所形成的上述支架构件嵌入并固接在由上述基板形成工序所形成的上述基板所具有的上述中空部。 | ||
| 地址 | 日本国神奈川县 | ||