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发明名称 Package structure of light emitting diode and method of manufacturing thereof
摘要
申请公布号 KR100866418(B1) 申请公布日期 2008.11.03
申请号 KR20070009582 申请日期 2007.01.30
申请人 发明人
分类号 H01L33/00;H01L33/62;H01L33/64 主分类号 H01L33/00
代理机构 代理人
主权项
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