黏着带贴附装置

摘要

本发明提供一种黏着带贴附装置，其系具备：工件保持机构，用以保持环形框及晶圆；带供给手段，将贴附保持有连续之切割带、或是预切切割带之连续的载带，供给至贴附位置；贴附单元，将连续之切割带、或是自载带剥离之预切切割带，持续贴附到环形框及半导体晶圆；带切断机构，将贴附于环形框之切割带沿环形框切断；以及残留带回收部，用以卷绕并回收切断后之残留带。