| 发明名称 |
感测器封装体 |
| 摘要 |
感测器封装体及相符之制造方法，其中封装体包括像是磁性电阻感测器及电子零件之数个零件，且元件及零件之定位系由单一铸造步骤所制造之铸造主体维持。 |
| 申请公布号 |
TW200842325 |
申请公布日期 |
2008.11.01 |
| 申请号 |
TW097105311 |
申请日期 |
2008.02.15 |
| 申请人 |
恩智浦股份有限公司 |
发明人 |
黑森 宝拉斯Ｍ Ｃ;格洛休斯 洛夫Ａ Ｊ;鲍斯屈 乔汉娜Ｗ Ｄ |
| 分类号 |
G01D11/24(2006.01);G01P1/02(2006.01);G01P3/488(2006.01) |
主分类号 |
G01D11/24(2006.01) |
| 代理机构 |
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代理人 |
恽轶群;陈文郎 |
| 主权项 |
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| 地址 |
荷兰 |
