多联片印刷电路板之制造方法

摘要

本发明欲提供一种多联片印刷电路板之制造方法，其系藉由上下表面之二次校准切割程序将一多联片印刷电路板上之不良单片印刷电路板以另一多联片印刷电路板上经由二次校准切割程序所取下之良品单片印刷电路板置换，可用以提高置换精度并简化既有之置换程序，以提升生产效率。