封装基板表面结构及其制法

摘要

本发明系有关于一种封装基板之表面结构及其制法，其结构包括：一基板，其表面上具有一线路层，该线路层具有复数电性连接垫，且该些电性连接垫之平面形状呈扁长形状，俾提高线路布局空间之灵活性；一防焊层，系覆盖该基板上，并对应该些电性连接垫具有复数开孔，其中，该些防焊层开孔之平面形状呈扁长形状；以及一金属凸块，系配置于该些防焊层开孔及对应之该电性连接垫上。