维持管理无电解镀金浴之电镀能力的方法

摘要

保持含有氰化金盐、配位剂、甲醛亚硫酸氢盐加成物及胺化合物之无电解镀金浴于70～90℃之状态，安定地维持管理该无电解镀金浴之电镀能力的方法，定期地补给作为第1补给成份之氰化硷、甲醛亚硫酸氢盐加成物及胺化合物，另外，相对于因电镀处理而金被消耗之电镀浴，仅补给作为第2补给成份之氰化金盐、甲醛亚硫酸氢盐加成物及胺化合物之维持管理无电解镀金浴之电镀能力的方法。不因镍表面之粒界侵蚀进行而引起外观不良，可长期间、安定地维持管理形成良好被膜外观之镀金被膜之无电解镀金浴之电镀能力的方法，并且，可长期间、安定地维持管理因电镀处理而氰化金盐被消耗之无电解镀金浴。