发明名称 | 超薄型电池之封装制程及其制品 | ||
摘要 | 一种超薄型电池之封装制程,包括步骤如下:提供一第一板体,该第一板体周缘延伸形成有复数个第一接合片;利用嵌入成型法成型一框体结合于该第一板体,该框体的侧壁上开设有复数个接合槽,该第一板体周缘的第一接合片系嵌入于该框体的侧壁中,将该第一板体固定于该框体底部;提供一电池模组,该电池模组置入该框体中,该电池模组系承置于该第一板体上;以及提供一第二板体,该第二板体周缘延伸形成有复数个第二接合片,该等第二接合片与该等接合槽利用超音波结合,将该第二板体固定于该框体顶部。本发明另提供一种超薄型电池之封装制品。 | ||
申请公布号 | TW200843159 | 申请公布日期 | 2008.11.01 |
申请号 | TW096114199 | 申请日期 | 2007.04.23 |
申请人 | 新普科技股份有限公司 | 发明人 | 谢振祥 |
分类号 | H01M2/02(2006.01) | 主分类号 | H01M2/02(2006.01) |
代理机构 | 代理人 | 王云平 | |
主权项 | |||
地址 | 新竹县湖口乡八德路2段471号 |