发明名称 超薄型电池之封装制程及其制品
摘要 一种超薄型电池之封装制程,包括步骤如下:提供一第一板体,该第一板体周缘延伸形成有复数个第一接合片;利用嵌入成型法成型一框体结合于该第一板体,该框体的侧壁上开设有复数个接合槽,该第一板体周缘的第一接合片系嵌入于该框体的侧壁中,将该第一板体固定于该框体底部;提供一电池模组,该电池模组置入该框体中,该电池模组系承置于该第一板体上;以及提供一第二板体,该第二板体周缘延伸形成有复数个第二接合片,该等第二接合片与该等接合槽利用超音波结合,将该第二板体固定于该框体顶部。本发明另提供一种超薄型电池之封装制品。
申请公布号 TW200843159 申请公布日期 2008.11.01
申请号 TW096114199 申请日期 2007.04.23
申请人 新普科技股份有限公司 发明人 谢振祥
分类号 H01M2/02(2006.01) 主分类号 H01M2/02(2006.01)
代理机构 代理人 王云平
主权项
地址 新竹县湖口乡八德路2段471号