发明名称 电阻布局之制造方法及其架构
摘要 在此提出一种电阻布局之制造方法及其架构。此电路布局架构包括基板、多个金属与多个电阻块。多个金属配置于基板上。多个第一电阻块配置于基板上,其中金属作为配置过程之支撑架构。另外,金属与电阻块交错串联成电阻。因此,可减少电阻之阻值变异度。
申请公布号 TW200842907 申请公布日期 2008.11.01
申请号 TW096113782 申请日期 2007.04.19
申请人 财团法人工业技术研究院 发明人 陈韦廷;陈昌昇;徐钦山;魏昌琳
分类号 H01C17/065(2006.01);H05K1/16(2006.01) 主分类号 H01C17/065(2006.01)
代理机构 代理人 詹铭文;萧锡清
主权项
地址 新竹县竹东镇中兴路4段195号