发明名称 | 电阻布局之制造方法及其架构 | ||
摘要 | 在此提出一种电阻布局之制造方法及其架构。此电路布局架构包括基板、多个金属与多个电阻块。多个金属配置于基板上。多个第一电阻块配置于基板上,其中金属作为配置过程之支撑架构。另外,金属与电阻块交错串联成电阻。因此,可减少电阻之阻值变异度。 | ||
申请公布号 | TW200842907 | 申请公布日期 | 2008.11.01 |
申请号 | TW096113782 | 申请日期 | 2007.04.19 |
申请人 | 财团法人工业技术研究院 | 发明人 | 陈韦廷;陈昌昇;徐钦山;魏昌琳 |
分类号 | H01C17/065(2006.01);H05K1/16(2006.01) | 主分类号 | H01C17/065(2006.01) |
代理机构 | 代理人 | 詹铭文;萧锡清 | |
主权项 | |||
地址 | 新竹县竹东镇中兴路4段195号 |