发明名称 具有高度光取出率之半导体发光元件
摘要 本发明揭露一种半导体发光元件及其制造方法。根据本发明之半导体发光元件包含一基板、一多层结构、一最顶层以及至少一个电极。该多层结构系形成于该基板上并且包含一发光区。该最顶层系形成于该多层结构上,并且该最顶层之侧壁之下部份呈现一第一表面形态,该第一表面形态系与一第一图案相关。此外,该最顶层之侧壁之上部份呈现一第二表面形态,该第二表面形态系与一第二图案相关。该至少一个电极系形成于该最顶层上。因此,根据本发明之半导体发光元件,其侧壁呈现一表面形态,因此能增加侧边光取出之表面积,以提高半导体发光元件的光取出效率。
申请公布号 TW200843133 申请公布日期 2008.11.01
申请号 TW096113911 申请日期 2007.04.20
申请人 广镓光电股份有限公司 发明人 王伟凯;林素慧;施文忠
分类号 H01L33/00(2006.01) 主分类号 H01L33/00(2006.01)
代理机构 代理人 陶霖
主权项
地址 台中市西屯区工业区三十四路40号