发明名称 | 具有高度光取出率之半导体发光元件 | ||
摘要 | 本发明揭露一种半导体发光元件及其制造方法。根据本发明之半导体发光元件包含一基板、一多层结构、一最顶层以及至少一个电极。该多层结构系形成于该基板上并且包含一发光区。该最顶层系形成于该多层结构上,并且该最顶层之侧壁之下部份呈现一第一表面形态,该第一表面形态系与一第一图案相关。此外,该最顶层之侧壁之上部份呈现一第二表面形态,该第二表面形态系与一第二图案相关。该至少一个电极系形成于该最顶层上。因此,根据本发明之半导体发光元件,其侧壁呈现一表面形态,因此能增加侧边光取出之表面积,以提高半导体发光元件的光取出效率。 | ||
申请公布号 | TW200843133 | 申请公布日期 | 2008.11.01 |
申请号 | TW096113911 | 申请日期 | 2007.04.20 |
申请人 | 广镓光电股份有限公司 | 发明人 | 王伟凯;林素慧;施文忠 |
分类号 | H01L33/00(2006.01) | 主分类号 | H01L33/00(2006.01) |
代理机构 | 代理人 | 陶霖 | |
主权项 | |||
地址 | 台中市西屯区工业区三十四路40号 |