模内用ＩＣ标签

摘要

本发明系提供一种IC标签及附有IC标签之树脂成形物品，可使IC核心标签之IC晶片不会因为模内成形时之熔融树脂的高温或高压而受到损伤。本发明之IC标签包含有：IC核心标签，系具有储存有电子资讯的IC晶片、及形成有电气性连接前述IC晶片之天线图形的天线电路基材者；通气性基材，系载置有前述IC核心标签者；热可塑性树脂膜，系包覆于载置有前述IC核心标签之前述通气性基材上者；及固定构件，系可将前述热可塑性树脂膜固定于前述通气性基材者，且前述IC核心标签挟持于前述热可塑性树脂膜与前述通气性基材之间。