发明名称 发光二极体封装结构及其应用
摘要 一种发光二极体封装结构,其包括承载座以及配置于承载座上的第一发光晶片与第二发光晶片,其中第一发光晶片及第二发光晶片为同色系但波长范围不同,或是同色度范围但亮度范围不同。混用上述之第一发光晶片及第二发光晶片,便可以达到使用者视觉所需的亮度及色度。因此,发光晶片的选用规格范围可较大,进而节省成本。另外,将多个第一色发光晶片、第二色发光晶片及第三色发光晶片以承载座之中心为中心对称配置,可使应用此发光二极体封装结构作为光源的背光模组具有对称的光场,进而让液晶显示装置具有良好的显示品质。
申请公布号 TW200842451 申请公布日期 2008.11.01
申请号 TW096114740 申请日期 2007.04.26
申请人 奇美电子股份有限公司 发明人 许英豪;白维铭
分类号 G02F1/1335(2006.01);H01L33/00(2006.01) 主分类号 G02F1/1335(2006.01)
代理机构 代理人
主权项
地址 台南县新市乡台南科学工业园区奇业路1号