软式印刷电路板及其制造方法

摘要

本发明软式印刷电路板及其制造方法，其电路板主要由具有线路层的聚亚醯胺基板(polyimide, PI)、以及藉着粘着物被压合至PI板上的聚亚醯胺基板所构成。为了使PI板上的线路层被导通，本发明方法利用蚀刻PI板，而在线路层上精确地形成微小导通孔，而非事先在聚亚醯胺基板上冲模(punching)出导通孔并再压合至PI板上。如此一来，就可省去模具的成本，同时也提高导通孔对线路层的对位精准度。