| 摘要 |
课题 提供提高内部引线的机械性强度的引线框，其制造方法及承载其引线框的半导体装置。解决手段 一种引线框，具备：框架，及从该框架朝中心部延设的晶片焊垫支撑杆，及藉由该晶片焊垫支撑杆被固定在框架的中心部的晶片焊垫，及前端侧从框架朝框架的中心部所延设的复数内部引线，在内部引线的前端部设有刚性增强部的引线框，其特征为：刚性增强部是以树脂所固定者，邻接的内部引线间的间隔为170μm以下的部位，且该框架中心侧的前端缘被配置在从内部引线的最前端缘距1.2mm以下的位置，将被涂布于上述内部引线的引线接合面的背面侧的树脂液，固装于邻接的内部引线间的间隙者。 |
