发明名称 | 快闪记忆体结构及其制造方法 | ||
摘要 | 本发明系提供一种快闪记忆体结构及其制造方法,其系在一半导体基底表面利用介电间隙物来形成一P型多晶矽层做为浮动闸极;再于其上形成一绝缘介电层及一控制闸极,且该控制闸极系覆盖该P型浮动闸极,以完成一快闪记忆体元件之构造。本发明能降低费米能阶,维持电性的品质的条件下,可有效降低穿遂氧化层(tunneling oxide)厚度。 | ||
申请公布号 | TW200843041 | 申请公布日期 | 2008.11.01 |
申请号 | TW096115147 | 申请日期 | 2007.04.27 |
申请人 | 上海宏力半导体制造有限公司 | 发明人 | 张军 |
分类号 | H01L21/8247(2006.01) | 主分类号 | H01L21/8247(2006.01) |
代理机构 | 代理人 | 林火泉 | |
主权项 | |||
地址 | 中国 |