发明名称 快闪记忆体结构及其制造方法
摘要 本发明系提供一种快闪记忆体结构及其制造方法,其系在一半导体基底表面利用介电间隙物来形成一P型多晶矽层做为浮动闸极;再于其上形成一绝缘介电层及一控制闸极,且该控制闸极系覆盖该P型浮动闸极,以完成一快闪记忆体元件之构造。本发明能降低费米能阶,维持电性的品质的条件下,可有效降低穿遂氧化层(tunneling oxide)厚度。
申请公布号 TW200843041 申请公布日期 2008.11.01
申请号 TW096115147 申请日期 2007.04.27
申请人 上海宏力半导体制造有限公司 发明人 张军
分类号 H01L21/8247(2006.01) 主分类号 H01L21/8247(2006.01)
代理机构 代理人 林火泉
主权项
地址 中国
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