发明名称 光罩封装盒及封装盒材料之选择方法
摘要 本发明涉及一种光罩基底及光罩或标线片(Reticle)等半导体制程之图罩封装用封装盒及该封装盒材料之选择方法,尤其是其结构可以在使用卷带进行封装时减少盒内空气移动分子污染的封装盒及其材料选择方法。也就是说,把空气移动分子污染(AMC)的浓度控制在每单位体积5ppm以下的状态,可以把单个或多个图罩安全地加以包装、保管及搬运的图罩用封装盒及该封装盒材料之选择方法。
申请公布号 TW200842090 申请公布日期 2008.11.01
申请号 TW096114678 申请日期 2007.04.25
申请人 S&S技术股份有限公司 S & 发明人 南基守;车翰宣;梁信主;梁澈圭
分类号 B65D85/90(2006.01);H01L23/053(2006.01);G03F1/08(2006.01) 主分类号 B65D85/90(2006.01)
代理机构 代理人 潘海涛;袁铁生
主权项
地址 南韩