多层陶瓷基板

摘要

本发明提供一种于初始状态以及经过一段时间后(例如PCT后)可充分地确保表面导体之接着强度，且可靠性高之多层陶瓷基板。其系于积层有复数陶瓷基板层之积层体之至少一侧之表面上具有表面导体之多层陶瓷基板。由陶瓷基板层中之陶瓷成分与表面导体中之玻璃成分反应所形成之反应相，于陶瓷基板层与表面导体之界面上析出。例如陶瓷基板层中之氧化铝填料与表面导体中之Zn反应，ZnAl#sB!2#eB!O#sB!4#eB!形成为反应相。