发明名称 场铸基桩桩底扩孔灌浆工法
摘要 本发明系为一种场铸基桩桩底扩孔灌浆工法,其主要在将桩底污沉泥清除形成扩孔,并在灌浆后在桩底形成坚实的桩底基部,可承受更大承载。本发明系应用在场铸型基桩上,该基桩内已预埋第一检测管及第二检测管。本发明的钻孔作业系分两段进行,在基桩桩底混凝土达初凝定型的程度时,沿着第一、第二检测管内部分别向下进行第一次钻孔作业,以钻穿该基桩。在基桩混凝土完全凝固后,进行第二次钻孔作业,以在基桩桩底的土层中钻出适当高程的孔。续进行高压喷射冲洗作业以在桩底形成扩孔,最后进行低压灌浆而在桩底形成更坚实、更大的基础。
申请公布号 TW200842227 申请公布日期 2008.11.01
申请号 TW096114537 申请日期 2007.04.25
申请人 宏鼎工程股份有限公司 发明人 庄居旺
分类号 E02D5/34(2006.01) 主分类号 E02D5/34(2006.01)
代理机构 代理人 王俊雄
主权项
地址 台北县三重市重新路5段339号