晶圆缘部处理方法及设备

摘要

在电浆斜角蚀刻期间，用以补救基板之弧化相关损害的方法及设备。将一电浆屏蔽配置于基板上，以防止两环状接地板之间所产生的电浆到达基板上的外露喷镀金属。此外或另一种方式，在电浆产生期间，可利用无碳之氟化处理源气体及/或可逐渐将RF偏压功率升高，俾以减轻斜角蚀刻中的弧化相关损害。又此外或另一种方式，在斜角蚀刻期间，可将氦及/或氢加至处理源气体以缓和弧化相关损害。