发明名称 电浆增强基板处理方法及设备
摘要 一种在电容耦合电浆处理系统中处理基板的方法及设备,该电容耦合电浆处理系统包含一电浆处理室及至少一上部电极与一下部电极。在电浆处理期间该基板系配置在该下部电极之上。该方法包含提供至少一第一RF信号至该下部电极,该第一RF信号具有一第一RF频率。该第一RF信号与该电浆处理室中的一电浆耦合,因而在该上部电极上感应产生一感应RF信号。该方法亦包含提供一第二RF信号至该上部电极。该第二RF信号亦具有该第一RF频率。该第二RF信号之一相位与该第一RF信号之一相位所偏移的值小于10%。该方法更包含在该第二RF信号被提供至该上部电极时,处理该基板。
申请公布号 TW200842972 申请公布日期 2008.11.01
申请号 TW096150740 申请日期 2007.12.28
申请人 兰姆研究公司 发明人 罗金德 汉沙;艾瑞克 哈得森;艾力西 玛瑞塔诺;安德里斯 费雪
分类号 H01L21/3065(2006.01) 主分类号 H01L21/3065(2006.01)
代理机构 代理人 许峻荣
主权项
地址 美国