低成本之半导体封装结构及其封装方法

摘要

本发明揭露一种一种半导体封装结构，该半导体封装结构系包含一基材、一镍金属层、一金金属层、至少一凸块以及一填充材质。基材上具有至少一焊垫，于焊垫之上表面进行至少一次化学元素置换制程，以形成一置换层。基材系经由浸镀方式，依次沉积镍金属层与金金属层于该焊垫上。接着，该凸块形成于焊垫上，该填充材质则涂布于该凸块四周。