半导体封装结构

摘要

本发明提供一种半导体封装结构与其形成方法。一半导体封装结构包括一中介层；一第一复数个接合垫在该中介层的一侧；一半导体晶片；以及一第二复数个接合垫在该半导体晶片的一侧，其中该第一与第二复数个接合垫系藉由金属至金属连接所接合。