半导体封装构造

摘要

揭示一种半导体封装构造，主要包含一基板、一设置于该基板上之晶片以及一密封该晶片之封胶体。其中，该基板系具有复数个形成于其上表面之凹坑，其系位于该晶片之外的线路空白区域且不贯穿该基板。藉此，在不改变产品外观下能增加封胶结合面积与湿气侵入路径，达到抗湿气与耐热不剥离之功效。