印刷电路板及其制造方法

摘要

本发明是提供可一种印刷电路板及其制造方法，上述印刷电路板的用于表面黏着的连接垫之间的空间可以缩小，而使即使进行软式印刷电路板的黏着时，可藉由回焊制程使上述软式印刷电路板与复数个电子元件一起进行黏着。一印刷电路板的构成为：一焊阻(solder resist)3形成于上述印刷电路板的一表面上，而暴露出复数个连接垫2；一焊阻4形成于邻接的上述焊垫之间；以及一软焊料膏状物(solder paste)藉由印刷而置于藉由焊阻3与4而与其他连接垫2隔离的连接垫2上，上述软焊料膏状物与焊阻4同高或高于焊阻4。