晶片堆叠封装结构及其应用

摘要

提供一种晶片堆叠封装结构包括：基材、第一晶片、线路基板以及第二晶片。其中该基材具有第一表面与相对的第二表面，且第一晶片位于基材之第一表面，第一晶片具有第一主动面与相对之第一晶背，并与基材以覆晶接合方式电性连接。形成于第一晶背上的线路基板，包括配置于第一晶背上的介电层，以及形成于介电层上的图案化线路层，并藉由打线使图案化线路层与基材电性连结。第二晶片位于图案化线路层上，具有第二主动面以及配置于第二主动面上的至少一个第二焊垫，其中焊垫与图案化线路层电性连接，再经由打线与基材电性连接。