发明名称 |
积层体,包含积层体之电路基板,半导体封装及积层体之制造方法 |
摘要 |
本发明提供积层体,其包含由第一纤维基材与树脂构成之第一树脂层、以及由第二纤维基材与树脂构成之第二树脂层,其中上述第一及第二树脂层系以第一树脂层及第二树脂层之至少一部分夹着上述积层体之厚度方向之中心线而位于各不相同之区域的方式来配置,第一纤维基材及第二纤维基材中之至少一者具有网眼歪斜区域,此处所谓网眼歪斜区域,系指纤维基材的经线与纬线之相交角度中之较小角未达90°之区域,上述网眼歪斜区域内之第一纤维基材与第二纤维基材的经线间所成之角度、以及第一纤维基材与第二纤维基材的纬线间所成之角度中的任一方之较大角为2°以下。 |
申请公布号 |
TW200842036 |
申请公布日期 |
2008.11.01 |
申请号 |
TW097104768 |
申请日期 |
2008.02.12 |
申请人 |
住友电木股份有限公司 |
发明人 |
吉崎一幸;伊藤哲平;小野塚伟师;中村谦介 |
分类号 |
B32B5/08(2006.01);B32B17/04(2006.01);H05K1/05(2006.01);D03D15/00(2006.01) |
主分类号 |
B32B5/08(2006.01) |
代理机构 |
|
代理人 |
赖经臣;宿希成 |
主权项 |
|
地址 |
日本 |