半导体元件之制造方法

摘要

一种半导体元件之制造方法。首先，将一第一晶圆接合至一第二晶圆。接着，沿着第一晶圆和第二晶圆间之外缘的未填满区域填入一填充材料，其中填充材料在薄化和传送制程中，沿着边缘提供支撑，以减少碎裂或缺角，可对填充材料进行固化，以减少施加填充材料产生之气泡。接着，可藉由研磨制程、电浆蚀刻制程、湿蚀刻制程或类似之技术薄化第二晶圆。在一些实施例中，可重复上述步骤数次，以形成一包括三个或更多晶圆之堆叠晶圆结构。