嵌入混成基板之堆叠覆向组装的半导体晶片

摘要

一半导体系统具有一基板(101)，其包含一具有高模量的刚性绝缘内插物(110)和一顶端(140)和一具有覆式连接的半导体晶片(120，130)的底端(150)低模量绝缘带。组装的晶片，其被动表面彼此相对，位于内插物的开口(114)中，其有一等于或小于组装的两个晶片之和之厚度(111)。黏合材料(160)固定绝缘带使其与内插物和晶片表面共同平行。焊锡球(180)和分立元件(170)可能附着于绝缘带的外表面。