背对背晶片堆叠构造

摘要

揭示一种背对背晶片堆叠构造，主要包含一基板、一第一晶片以及一第二晶片。该第一晶片系设置于该基板上。该第二晶片系叠设于该第一晶片上并电性连接至该基板。其中，该第一晶片系具有一第一背面图案，且该第二晶片系具有一对应之第二背面图案，该第一背面图案系与该第二背面图案为凹凸囓合，藉以降低晶片堆叠高度并加强黏晶强度，更不影响对第二晶片之打线接合。