| 摘要 |
本发明系关于一种用于在一或多个基板上形成金属层之一处理反应器之装配套组，其中该等层藉由将存在于一流体内之金属离子沈积于该等基板上而产生，且其中该套组大体上包含下列组件：-一具有两端(4；5)之反应器外壳(3)，其中该流体在该反应器外壳之内部中自一端流动至另一端；-一用以接收该基板之器件(6)，其配置于该反应器外壳(3)之出口(4)之区域中；-该反应器外壳(3)之该出口(4)之该区域中的至少一溢流(8)，在该基板(2)之方向上流动之该流体(F)可在该溢流(8)上自该反应器外壳(3)退出；-一集水槽(10)，其用以接收在该溢流(8)上退出之该流体(F)；-用以将该所收集之流体再循环于该反应器外壳(3)中之构件；以及-至少一阳极，其中该处理反应器为达成一延伸式均一均质涂层而进一步包含下列组件中之一或多者：-至少一流调整器件(S)，其用于该反应器外壳(3)内之该流体(F)之特定控制；-至少一场调整器件(E)，其用于该反应器外壳(3)内所建立之电场之特定控制；-至少一辅助电极(H)，其可获得一正电位或一负电位且其配置于待涂布之该基板(2)与该反应器外壳(3)之该相对端(5)之间；-至少一节流孔(B)，其用以对准该反应器外壳(3)内所建立之该电场；-至少一节流孔(B)，其用以对准该反应器外壳(3)内之该流体(F)之流动；及-至少一环元件(R)其用以减小该反应器外壳(3)之内径(3i)。 |
