挠性印刷配线板

摘要

挠性印刷电路板1系具备：基板2；导体线路3、4；包覆薄膜5；跨接导线11以及贯穿孔9、10。导体线路3、4系被设置于基板2的第1表面2a上。包覆薄膜5覆盖导体线路3、4的至少一部分。跨接导线11系分别与导体线路3、4作电性的连接。贯穿孔9、10系被形成于基板2，同时开口于导体线路3、4的各个表面。跨接导线11系由导电性胶的固化物所形成，其形成为使基板2的第2表面2b与贯穿孔9、10开口之导体线路3、4的各个表面3a、4a成连续。