高散热复合基板结构

摘要

一种高散热复合基板的结构，包括一基材、一介电层以及一电路层。基材包括一金属复合材料，介电层系形成于基材上，电路层系形成于介电层上。一半导体元件系热连接于基材且电性连接于该电路层，藉此半导体元件所产生的热经由基材传递至外界或散热装置上。