| 摘要 |
本发明提供一种用于在一基板(110)上电接触电子装置(122)之方法，其包括以下步骤：(a)在基板(110)之至少一个区域内施加至少一种分散体(116)，该分散体(116)包括导电颗粒；(b)将至少一个电子装置(122)施加至分散体(116)上；及(c)使分散体(116)全部地或部分地以无电方式及/或电解方式金属化。本发明进一步提供一种电子组件(134)，其包括至少一个基板(110)及至少一个电子装置(122)。藉由一本发明之方法在基板(110)上接触电子装置(122)。本发明进一步提供一种用于实施本发明方法之装置以及一种用于本发明方法中之分散体(116)及此分散体(116)之用途。 |
