发明名称 混合定向结构之次设计规则浅沟渠隔离区填充物
摘要 本发明提供一种混合定向(HOT)绝缘层上半导体(SOI)结构,其具有一隔离区(例如一浅沟槽隔离区(STI)),以及提供一种容易控制之形成STI结构之方法。形成隔离区之方法包含:蚀刻绝缘材料(其对半导体材料有选择性)、接着蚀刻半导体材料(其对绝缘材料有选择性)、且接着以CVD氧化物填充任何高深宽比间隙、以及以HDP氧化物填充剩下的STI。
申请公布号 TW200843030 申请公布日期 2008.11.01
申请号 TW097101341 申请日期 2008.01.14
申请人 万国商业机器公司 发明人 金炳;穆纳D 奈伊姆;法兰克D 坦卫伯;陈夏门
分类号 H01L21/762(2006.01);H01L21/336(2006.01) 主分类号 H01L21/762(2006.01)
代理机构 代理人 蔡玉玲
主权项
地址 美国