发明名称 | 载置台构造及处理装置 | ||
摘要 | 在陶瓷制之载置台本体72内部埋设有被供电导体部94、96。在载置台本体72表面形成凹部形态之连接孔112,在其连接孔112内部露出有由电性接合于被供电导体部之高熔点金属、其合金或是其化合物所构成之连接端子110。被设置在供电用管线构件之前端之供电用连接部114为了执行对被供电导体部供电,被插入于连接孔内。应力缓和构件116被介设于连接端子和供电用连接部之间。藉由硬焊料120接合应力缓和构件和连接端子。应力缓和构件由不含有钴及镍之金属其合金所构成。依此,可以防止在连接端子和供电用连接部之接合部中产生金属元素热扩散,防止接合强度恶化。 | ||
申请公布号 | TW200842973 | 申请公布日期 | 2008.11.01 |
申请号 | TW097101801 | 申请日期 | 2008.01.17 |
申请人 | 东京威力科创股份有限公司 | 发明人 | 小松智仁;山本弘彦;鸟屋大辅 |
分类号 | H01L21/3065(2006.01);H01L21/205(2006.01);H01L21/31(2006.01) | 主分类号 | H01L21/3065(2006.01) |
代理机构 | 代理人 | 林志刚 | |
主权项 | |||
地址 | 日本 |