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Dispositivo de sellar (8) y de estampar (16) con un dispositivo de sellar (8) para recubrir una lámina de plástico (7) sobre un material de sustrato (1) planar mediante calor y presión con una placa de sello (11) con superficie activa y una contra-mordaza (9) móvil respecto a esta, en donde al dispositivo de sellar (8) está puesto a continuación un dispositivo de estampar (16) con punzonadora (15) y contra-placa (21) para la realización posterior de recortado con punzón (6) en zonas seleccionadas en el material de sustrato (1) planar en el área de la lámina de plástico (7) aplicada, caracterizado porque la placa de sello (11) del dispositivo de sellar (8) en su superficie activa, orientada hacia las contra-mordazas (9) tiene zonas elevadas (14) y deprimidas (13) y la posición de las zonas deprimidas (13) en la placa de sello (11) corresponde a la posición del/de los cuchillo(s) de estampar (15), de manera que el/los recortado(s) con punzón (6) en las zonas seleccionadas se apoya allí en el material de sustrato (1) donde a consecuencia de las zonas deprimidas (13) de la placa de sello (11) casi no se produce ningún calentamiento del material de sustrato (1) con sus recubrimientos. |
