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Die Erfindung betrifft eine Vorrichtung zum Bedrucken und/oder Prägen von Substraten (7), insbesondere Halbleitersubstraten oder Wafern, mit: - einer Aufnahmeeinheit (5) zur Aufnahme des Substrats (7) in einem Arbeitsraum (13), - einer Justiereinrichtung (2, 3, 4) zur Justierung des Substrats (7) gegenüber einem Präge- und/oder Druckstempel (10), wobei für einen möglichst kontaminationsfreien Prozess und eine möglichst günstige Fertigung der Vorrichtung die Aufnahmeeinheit (5) den Arbeitsraum (13) von der Umgebung abtrennend ausgebildet ist.
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