| 发明名称 | 助焊剂喷射发生装置 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种助焊剂喷射发生装置，旨在提供一种结构简单、维修方便、造价低廉且性能稳定可靠的助焊剂喷射装置。本发明包括助焊剂供应桶、与助焊剂供应桶连通的液体管、进气管和助焊剂喷射盒，所述助焊剂喷射盒的下部设置有贯通助焊剂喷射盒底部的喷嘴，所述喷嘴与进气管和所述液体管相连通。本发明是适用于大规模、流水线式的电路板焊锡工艺中，是现有的焊锡工艺设备中助焊剂喷射设备的换代产品。 | ||
| 申请公布号 | CN101293299A | 申请公布日期 | 2008.10.29 |
| 申请号 | CN200710057244.3 | 申请日期 | 2007.04.27 |
| 申请人 | 天津市松正电子有限公司 | 发明人 | 孔昭松 |
| 分类号 | B23K3/06(2006.01);H05K3/34(2006.01) | 主分类号 | B23K3/06(2006.01) |
| 代理机构 | 代理人 | ||
| 主权项 | 1、一种助焊剂喷射发生装置，包括：助焊剂供应桶、与助焊剂供应桶连通的液体管、进气管和助焊剂喷射盒，其特征在于，所述助焊剂喷射盒的下部设置有贯通助焊剂喷射盒底部的喷嘴，所述喷嘴与进气管和所述液体管相连通。 | ||
| 地址 | 300308天津市空港物流加工区西十道一号 | ||