| 发明名称 | 芯片封装块定位装置、固定装置和解封装装置 | ||
| 摘要 | 一种芯片封装块定位装置，包括：面板，所述面板具有开口和指向所述开口的第一滑动配合部件，所述开口用于容纳芯片封装块；与所述开口配合以定位芯片封装块的位置的滑块，所述滑块具有与所述第一滑动配合部件匹配的第二滑动配合部件。本发明还提供一种固定装置和芯片解封装装置。本发明可适应不同封装形式的芯片封装块，具有较好的通用性。 | ||
| 申请公布号 | CN101295660A | 申请公布日期 | 2008.10.29 |
| 申请号 | CN200710040382.0 | 申请日期 | 2007.04.29 |
| 申请人 | 中芯国际集成电路制造（上海）有限公司 | 发明人 | 郭志蓉;季春葵;潘敏;梁山安 |
| 分类号 | H01L21/68(2006.01);H01L21/67(2006.01);H01L21/00(2006.01) | 主分类号 | H01L21/68(2006.01) |
| 代理机构 | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人 | 李文红 |
| 主权项 | 1、一种芯片封装块定位装置，其特征在于，包括：面板，所述面板具有开口和指向所述开口的第一滑动配合部件，所述开口用于容纳芯片封装块；与所述开口配合以定位芯片封装块的位置的滑块，所述滑块具有与所述第一滑动配合部件匹配的第二滑动配合部件。 | ||
| 地址 | 201203上海市浦东新区张江路18号 | ||