| 发明名称 | 铜银合金导体浆料及其制备方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种铜银合金导体浆料的制备方法。本发明用直流电弧等离子体方法，以高纯铜银合金原料作为阳极，以金属钨作为阴极，氢气比例为45％的氢气和氩气的混合气氛中制备铜银合金纳米粒子，粒子的平均粒径为80～100纳米，粒子中银含量为5～20wt％。浆料的质量组成为：纳米粒子35～50wt％，松油醇30～40wt％，玻璃粉5～20wt％，乙基纤维素1～5wt％，无水乙醇2～5wt％。浆料的制备方法是首先把松油醇、乙基纤维素、无水乙醇充分混合后，加入纳米粒子，充分搅拌后用超声波震荡，再加入玻璃粉，再次充分搅拌，再用超声波震荡后得到导体浆料。该浆料的烧结温度低，烧结时不需要保护气体，导电稳定性高于铜粉浆料，有望代替价格昂贵的金、银、钯导体浆料。 | ||
| 申请公布号 | CN100429727C | 申请公布日期 | 2008.10.29 |
| 申请号 | CN200510046689.2 | 申请日期 | 2005.06.16 |
| 申请人 | 沈阳工业大学 | 发明人 | 孙维民;李志杰;史桂梅 |
| 分类号 | H01B1/02(2006.01);H01B13/00(2006.01);C09D5/22(2006.01);C22C1/00(2006.01);B82B3/00(2006.01) | 主分类号 | H01B1/02(2006.01) |
| 代理机构 | 沈阳圣群专利事务所 | 代理人 | 王玉信 |
| 主权项 | 1、一种铜银合金导体浆料的制备方法，其技术特征是：用直流电弧等离子体方法，以高纯铜银合金原料作为阳极，以金属钨作为阴极，氢气比例为45％的氢气和氩气的混合气氛中制备铜银合金纳米粒子，粒子的平均粒径为80～100纳米，粒子中银含量为5～20wt％，浆料的质量组成为：纳米粒子35～50wt％，松油醇30～40wt％，玻璃粉5～20wt％，乙基纤维素1～5wt％，无水乙醇2～5wt％，浆料的制备方法是首先把松油醇、乙基纤维素、无水乙醇充分混合后，加入纳米粒子，充分搅拌后用超声波震荡15-20分钟，再加入玻璃粉，再次充分搅拌，再用超声波震荡15-20分钟后得到导体浆料。 | ||
| 地址 | 110023辽宁省沈阳市铁西区兴华南街58号 | ||